A infraestrutura modular criada para a era da IA, HPC e densidade extrema.
Arquitetura de densidade extrema
Compatível com resfriamento líquido direct-to-chip. Arquitetura de resfriamento híbrido
/ a densidade aumentou, a exigência térmica mudou, a infraestrutura deve acompanhar
Já é comum encontrar ambientes operando entre 30 e 140 kW por rack, uma faixa em que o resfriamento a ar atinge seu limite físico. Isso cria uma nova realidade para quem precisa escalar cargas de IA.
O OmniAI nasce exatamentenesse ponto de virada.
IA exige densidade.
Densidade exige eficiência.
Eficiência exige líquido.
O OmniAI foi criado para operar em cargas onde a alta densidade deixa de ser exceção e se torna o padrão da operação.
- engenharia modular Edgefy
- arquitetura híbrida
- circuitos de alta eficiência (ar + líquido)
- proteção física certificada PE 426
Tudo isso entregue em um módulo pré-testado, pré-integrado e pronto para operar cargas de IA e HPC em ambientes críticos.
IT Shielding
IT SHIELDING
Proteção integral para o que não pode parar.
O OmniAI utiliza o IT Shielding certificado PE 426, garantindo proteção integral contra riscos físicos e ambientais, incluindo:
- /fogo
- /água de combate
- /umidade
- /fumaça
- /poeira
- /EMC
- /intrusão
- /corrosão
IT SHIELDING
Engenharia testada.
Confiabilidade comprovada.
Essa certificação proprietária Edgefy assegura resiliência física em nível máximo, um requisito fundamental para ambientes de alta densidade.
Série DX 60
- POTÊNCIA DE TI
- 60 kW
- RESFRIAMENTO
- Air Cooled
- CRIADA PARA
- IA de inferência, cloud distribuída e cargas mistas
Série DX 100
- POTÊNCIA DE TI
- 100 kW
- RESFRIAMENTO
- Air Cooled
- CRIADA PARA
- IA de inferência, cloud distribuída e cargas mistas
Série HC 300
- POTÊNCIA DE TI
- 300 kW
- RESFRIAMENTO
- Hybrid Cooling
- CRIADA PARA
- treinamento de IA, LLMs, HPC e densidades extremas
Série HC 1000
- POTÊNCIA DE TI
- 1000 kW
- RESFRIAMENTO
- Hybrid Cooling
- CRIADA PARA
- treinamento de IA, LLMs, HPC e densidades extremas
O resfriamento híbrido do OmniAI combina a eficiência do liquid cooling com a flexibilidade do ar:
- Liquid cooling (direct-to-chip) para cargas acima de 30 kW por rack
- Ar de alta eficiência para storages, switches e cargas complementares
- Dry cooler ou chiller como rejeito térmico
Com controle contínuo de:
- temperatura da água
- potência hidráulica
- calor capturado (Heat Capture Rate)
- detecção de vazamento
Benefícios principais
suporta densidades extremas(100–140 kW+ por rack)
menor espaço físico, operaçãomais silenciosa e estável
2reduz o PUE para a faixa de 1,15–1,3
maior previsibilidade térmica
4mais processadores por rack
menor consumo energéticoe eliminação de hotspots
6Entrega em até
dias
Prepare sua infraestrutura para a era da IA
Prévia do formulário de reserva. O envio fica disponível na instalação WordPress.
